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research热蒸发/磁控溅射 多靶复合磁控溅射镀膜机 离子刻蚀机功能

时间:2024-01-15 14:07:26 真空设备 我要投稿

多靶复合磁控溅射镀膜机,可满足合金膜、单层膜、多层膜、导电膜、非导电膜和反应溅射的需要,具有极高的实用性和通用性(三靶、垂直与共溅射合一、在线清洗基片等),能够提供高水平功能薄膜研制,特别适合于半导体、新能源、磁性材料、储氢材料、二维材料、超硬薄膜、固体润滑薄膜、自洁净薄膜、等领域前沿研究,同时可选配等离子刻蚀功能和辅助镀膜。

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1. 主体和腔室:全封闭框架结构,机柜和主机为一体式结构,骨架默认为白色,门板为白色,四只脚轮,可固定,可移动。真空腔室采用优质0Cr18Ni9不锈钢材质(SUS304),腔体尺寸不小于为:ø450x500mm;真空室为前开门方式,采用铰链连接,自动锁紧,并配有门到位开关,彻底杜绝误操作;真空腔室设置DN100观察窗口,位置在真空腔体正前方。

2. 真空系统:

2.1 极限真空度≤Pa(空载、经充分烘烤除气并充干燥氮气)。

2.2 真空配置。 前级泵为机械真空泵,抽速优于8L/S,超高分子泵一台,抽速1200L/S。

2.3 真空测量:采用进口全量程真空计,优选德国莱宝与瑞士inficon。

3. 工件盘系统:配备工件盘一套,可安装4英寸基片1片,选配高温工件盘<800℃。


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